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LED:新品放量在即 規(guī)?;茝V尚需時日

作者:admin      來源:互聯(lián)網(wǎng)      發(fā)布時間: 2020/12/8 9:39:40     瀏覽:
近來,LED板塊漲勢良好,截至12月4日,京東方A、TCL科技自十一月以來漲幅均超10%,隆利科技更有連續(xù)2個交易日漲停。

  近來,LED板塊漲勢良好,截至12月4日,京東方A、TCL科技自十一月以來漲幅均超10%,隆利科技更有連續(xù)2個交易日漲停。

  對此,隆利科技表示,近期漲幅較高主要是受MiniLED、面板的相關(guān)報道及顯示行業(yè)股價的影響。

  LED行業(yè)景氣度提高源于Mini/MicroLED帶來產(chǎn)品的應(yīng)用升級?!昂F澏伞彬?qū)動下,當(dāng)前 LED 技術(shù)升級來到新的臨界點,Mini/MicroLED 將走向前臺,引領(lǐng)背光、顯示等應(yīng)用的下一個十年升級趨勢。

  華創(chuàng)證券則指出,MiniLED背光提高了LCD性能的同時,相比OLED具有成本和壽命上的優(yōu)勢。MiniLED 直顯性能、成本和技術(shù)難度更高,將會從小尺寸可穿戴設(shè)備和大尺寸電視開始滲透。預(yù)計到2023年,全球MiniLED背光市場將會為LED芯片行業(yè)龍頭提供強勁發(fā)展動力。

  據(jù)DSCC數(shù)據(jù)預(yù)計,預(yù)計MiniLED技術(shù)在2021年將獲得較快速發(fā)展,其中MiniLED背光出貨量將從2020年的50萬臺增加到2021年的890萬臺,其中TV和平板將占據(jù)出貨大部分,三星的目標(biāo)銷售量為200萬臺,MiniLED應(yīng)用放量在即。

  據(jù)悉,蘋果有望在明年年初發(fā)布MiniLED屏的iPadPro以及MacbookPro產(chǎn)品,華為將發(fā)布三款采用MiniLED屏幕的顯示器;小米最近發(fā)布的82英寸小米電視大師至尊紀(jì)念版,同樣采用了MiniLED屏幕;任天堂明年將推出的下一代Switch主機,也計劃采用MiniLED顯示屏替代目前的JDI屏。

  此外,據(jù)LEDinside 預(yù)測,全球MiniLED 市場規(guī)模將從2018年的7800 萬美元高速增長至2024 年的11.75億美元,CAGR將達(dá)到57.15%。預(yù)估2024年MiniLED背光在IT、電視及平板應(yīng)用的滲透率,分別可能成長至20%、15%及10%。

  在新的市場風(fēng)口下,LED產(chǎn)業(yè)鏈上中下游都在積極投入Mini/MicroLED的研發(fā)及應(yīng)用。上游芯片環(huán)節(jié),三安光電去年就已經(jīng)投資120億元的Mini/MicroLED外延與芯片產(chǎn)品項目,目前已啟動批量供貨,主要供應(yīng)三星。華燦光電擬投資17.09億元用于Mini/MicroLED研發(fā)與制造項目,目前已經(jīng)批量供應(yīng)華燦光電。

  中游封裝環(huán)節(jié),目前國星光電 MiniLED IMD-M09T 規(guī)模量產(chǎn),并推出更小間距的 IMD-M05,整個系列已覆蓋 P0.9、P0.7、P0.5,產(chǎn)品系列不斷完善,可滿足客戶不同應(yīng)用場景需求。兆馳股份公告顯示,公司根據(jù)市場需求和 LED 全產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略布局,制定了第二期 1200 條 LED 封裝生產(chǎn)線的擴建計劃,預(yù)計于 2020 年年底前投產(chǎn)。

  下游應(yīng)用環(huán)節(jié),利亞德、洲明科技、奧拓電子和艾比森等均已推出相關(guān)的產(chǎn)品。

  值得一提的是,國內(nèi)面板產(chǎn)業(yè)將迎來新的機遇。方正證券研報表示,需求端來看,受歐美等海外市場需求帶動,TV、IT類產(chǎn)品出貨同比、環(huán)比均出現(xiàn)大幅增長,供給端則主要是由于韓系廠商逐步退出LCD產(chǎn)線,國內(nèi)廠家一家獨大情況愈發(fā)明顯,整體產(chǎn)能仍在進(jìn)一步規(guī)劃升級當(dāng)中。雖然近期三星等韓系廠商宣布延遲LCD退產(chǎn),方正證券認(rèn)為,韓廠整體退產(chǎn)進(jìn)度仍符合預(yù)期,且受制于材料備貨短缺、模組產(chǎn)能受限,恢復(fù)提升產(chǎn)能的可能性極低,韓廠整體的產(chǎn)能關(guān)退仍然是確定性趨勢。在這種情況下,國內(nèi)面板龍頭企業(yè)有望占據(jù)更多市場份額。

  作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中游,面板企業(yè)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈整合正成為趨勢。清華教授張白折表示,中國面板產(chǎn)值占全球37%,可是上游材料材料產(chǎn)值只占15%、設(shè)備只占全球15%,上游配套的地位與中游面板不匹配。因此,為加強產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化模式,今年TCL科技今年斥資百億收購中環(huán)集團(tuán),控股以半導(dǎo)體材料和光伏材料為主業(yè)的中環(huán)股份。國海證券認(rèn)為,隨著國內(nèi)面板廠商整合進(jìn)度進(jìn)一步提速,國內(nèi)面板行業(yè)龍頭京東方A、TCL科技有望在寒冬之后分享行業(yè)集中度提升、周期性變?nèi)鯉淼拈L期盈利紅利。

  不過,MiniLED/MicroLED產(chǎn)品大規(guī)模推廣并不容易,技術(shù)層面的難關(guān)首當(dāng)其沖。

  從芯片端看,芯片的生產(chǎn)較高,其原因是MiniLED的尺寸微縮化。目前MiniLed的芯片普遍要求200um以下,這對LED芯片生產(chǎn)過程中的光刻和蝕刻提出了更高的要求,特別現(xiàn)有成熟的生產(chǎn)設(shè)備難以滿足100um以下的芯片生產(chǎn),在小尺寸芯片情況下,焊接面的平整度、電極結(jié)構(gòu)的設(shè)計、易焊接性以及對焊接參數(shù)的適應(yīng)性、封裝寬容度都是芯片設(shè)計的難點與重點。而MiniLED芯片在生產(chǎn)過程中還采用作業(yè)效率偏低的全測全分模式,對于處理高密度、高精度的大量芯片,無論是生產(chǎn)還是檢測均存在效率低下問題。

  封裝環(huán)節(jié),MicroLED 面臨的最大挑戰(zhàn)是巨量轉(zhuǎn)移,巨量轉(zhuǎn)移的難點是將轉(zhuǎn)移良率提升到 99.9999%,同時每顆芯片的精準(zhǔn)度控制在±0.5μm 之內(nèi)。 當(dāng)巨量轉(zhuǎn)移的良率不足時,數(shù)千萬顆的晶粒的維修量也將是成千上萬,與之帶來的問題就被稱作巨量維修,這一維修成本將在量產(chǎn)過程中將被放大到一個天文數(shù)字。

  目前,MiniLED相比OLED成本優(yōu)勢并不突出,并不利于其大規(guī)模輸出。據(jù)研究公司DSCC估計,盡管與OLED相比,MiniLED電視的成產(chǎn)成本更低,但差距不到10%,這意味著MiniLED的零售價格將與OLED電視的零售價格幾乎相同。據(jù)統(tǒng)計,2019年全球P1.0以下的LED顯示屏產(chǎn)品市場需求僅為10-20億元之間,在整體顯示屏規(guī)模占比不足5%。

  短期來看, MiniLED技術(shù)更多應(yīng)用在背光領(lǐng)域,Mini直顯會有很高的芯片技術(shù)門檻,需要時間提升外延的均勻性降低后端的成本。“MiniLED 背光可以提升液晶電視競爭力,但MiniLED直顯電視是另外一回事,目前它的成本比OLED還高,短期內(nèi)在室內(nèi)沒有機會,預(yù)計家用MiniLED直顯電視成熟至少還要五年。”一業(yè)內(nèi)專家表示。