TI發(fā)布新品助力中國工業(yè)設(shè)計快速發(fā)展

　　在過去幾年里，IoT應用得到了極大的發(fā)展。根據(jù)美國雜志《福布斯》的統(tǒng)計，2016年IoT市場規(guī)模達到1780億美金，這一數(shù)字還會持續(xù)增長。在中國，除消費類IoT應用以外，其工業(yè)領(lǐng)域的市場也是非常龐大的，最新的工業(yè)設(shè)備對些互聯(lián)互通功能有著極大的需求。隨著工業(yè)4.0飛速發(fā)展，中國也出臺了相應的措施助力工業(yè)自動化的發(fā)展，越來越多的實際應用產(chǎn)品都能互聯(lián)互通，很多的數(shù)據(jù)都可以通過接口互聯(lián)。

　　根據(jù)IDC預計，到2021年全球機器人的開發(fā)將高達230.7億。如果把IoT和機器人這兩個行業(yè)結(jié)合起來，應用前景無限。近日，TI攜眾多工作自動化的新產(chǎn)品亮相北京，助力中國工業(yè)設(shè)計快速發(fā)展。

　　TI提供三大模塊，為工業(yè)設(shè)計增磚添瓦

　　TI半導體事業(yè)部中國區(qū)業(yè)務拓展總監(jiān)吳健鴻先生認為，工業(yè)設(shè)計要想做好，離不開三大模塊的有力支撐，它們分別是：第一，感知和測量，即傳感器的應用;第二，互聯(lián)互通，即連接部分;第三，當有了海量數(shù)據(jù)后，還需要對這些數(shù)據(jù)進行處理和控制。在所有的自動化領(lǐng)域，都可以看到這三大模塊發(fā)揮著重要的基礎(chǔ)核心作用。TI的很多新產(chǎn)品就是圍繞這三個部分來提供不一樣的功能，從而讓客戶去任意開發(fā)他們的自主系統(tǒng)。

　　(1) 感知和測量

　　在感知和測量方面，TI最新的產(chǎn)品在MSP系列單片機中有很多不同的傳感器應用，比如很早以前TI就已經(jīng)有專門為液感器做的MCU，還有2017年發(fā)布的超聲波MCU。這些最新的MCU系列產(chǎn)品，可以給客戶提供很不一樣的觸摸界面的MCU。

　　TI近日推出采用CapTIvate技術(shù)的MSP430系列產(chǎn)品——帶集成電容式觸摸的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU，主要是用于電容式的觸摸屏。吳健鴻先生表示，TI在過去兩年里做了很多改善和開發(fā)工作，目前觸摸屏的方案從性價比角度來看非常不錯。此外，這款產(chǎn)品還可以用于最多16個按鍵的觸摸應用。這一系列產(chǎn)品相較于其他觸摸產(chǎn)品的優(yōu)勢是：應用更為廣泛，現(xiàn)在的觸摸最主要的表面都是用塑膠或者玻璃穩(wěn)住，而TI的這款觸摸產(chǎn)品可以用金屬覆蓋，在金屬表面上也可以做到觸摸部分。特別是在很多工業(yè)應用場合，這款產(chǎn)品具有很大優(yōu)勢。目前，很多工業(yè)的應用場景比較苛刻，很多時候?qū)嶋H場景都需要觸摸屏按鍵的壽命超過五年、十年的操作時間，因此金屬觸摸屏會比較合適，例如在一些工業(yè)的電梯里、樓層的按鈕就會使用這些金屬覆蓋的觸摸方案。

　　(2) 互聯(lián)互通

　　在工業(yè)領(lǐng)域有一些不同于一般消費應用的連接需求，在這方面TI有很完整的方案，可以提供給客戶最新的SimpleLink MCU平臺，這些新器件為Thread、ZigBee、Bluetooth5和Sub-1 GHz提供業(yè)界領(lǐng)先的低功耗，還可同時運行多協(xié)議、多頻段連接，無論是兼容性，還是穩(wěn)定性，都是很不錯的平臺。整體來看，如果我們把連接的產(chǎn)品、處理控制的產(chǎn)品以及很多傳感的產(chǎn)品共同連接起來，將會是很強大的系統(tǒng)，可以提供很好的解決方案供客戶使用。

　　這樣的平臺還有一個好處：TI所有的MCU都在同一個平臺里，如果用戶在很多MCU應用里已經(jīng)進行了開發(fā)，比如對有線MCU的功能開發(fā)了一些應用，但是想要迅速轉(zhuǎn)移到無線產(chǎn)品中，利用最新的SimpleLink MCU平臺可以很容易地實現(xiàn)。又比如當你做好了BLE應用，如果要很快地切換到不同的無線標準，在TI的SimpleLink MCU平臺中也很容易實現(xiàn)。因為TI有統(tǒng)一的API，并且在底層有很多不同的標準突破口，從BLE切換到到ZigBee都是輕而易舉的事情。

　　(3)控制和處理

　　多協(xié)議CC2652R無線MCU 是TI推出的新品，它可以同時在16GHz和2.4GHz頻段運行，CC 2652R平臺最主要是跑2.4GHz的，在這個MCU中有352KB Flash和80 BK的SRAM，在這個應用里不僅能做到ZigBee和BLE的任意切換，而且還有很好的保密加速器，可以方便客戶更安全地去保護他們的數(shù)據(jù)。這顆CC2652芯片與以前版本的芯片CC2650芯片是完全兼容的，所以很多現(xiàn)在使用CC2650 MCU的客戶可以在同一塊板上體驗它的多標準排放。在這個產(chǎn)品里，TI會有notchpad開發(fā)板提供給客戶，還有多標準SDK即26X的SDK里面集成了不同2.4GHz的標準，像ZigBee、BLE等一些庫都可以在SDK里找到。

　　TI還推出了C2000 Piccolo MCU產(chǎn)品組合，新型C2000 F28004x MCU系列針對電動汽車車載充電器、電機控制逆變器和工業(yè)電源等成本敏感型應用的電源控制進行優(yōu)化，具有卓越的性能。通過添加集成浮點單元、數(shù)學加速器和可選并行處理器的這一新型實時控制裝置，C2000 Piccolo MCU產(chǎn)品組合進一步提高了100-MHz中央處理器(CPU)的性能，設(shè)定了新的行業(yè)標準。

　　多協(xié)議融合的TI產(chǎn)品

　　隨著AI時代的到來，智能工業(yè)化設(shè)計也越來越受到重視，各種不同的協(xié)議、架構(gòu)，如果能集中在一個平臺上開發(fā)，那么產(chǎn)品的通用性會得大大增強，也可以擺脫有線、無線協(xié)議的限制， TI在工業(yè)模擬產(chǎn)品中的設(shè)計是最好的，期待更多精彩的產(chǎn)品融入新時代。